相鄰BGA返修，避免移除和焊接時(shí)二次熔錫的操作方法
相鄰BGA返修，如何避免在移除和焊接時(shí)出現(xiàn)二次熔錫的現(xiàn)像，下面以崴泰科技實(shí)際返修案例來說明，返修相鄰BGA時(shí)怎么樣避免二次熔錫的現(xiàn)像。
某客戶生產(chǎn)的大型服務(wù)器有兩個(gè)規(guī)格的主板：35*35mm以上BGA間距為4mm，使用的是無鉛錫球的BGA，SMT是有鉛制程。起初客戶使用美國(guó)某品牌BGA返修臺(tái)，在返修不良BGA時(shí)會(huì)導(dǎo)致相鄰的BGA二次熔錫，造成不良BGA返修無法實(shí)現(xiàn)，這個(gè)是問題所在。
對(duì)么針對(duì)以上難題客戶對(duì)我司提出了以下要求：BGA返修臺(tái)焊接溫度要在225-230℃之間，相鄰BGA錫球溫度不能超過200℃;下圖一為通過設(shè)置VT-360 BGA返修臺(tái)獨(dú)特的發(fā)熱系統(tǒng)即可達(dá)到客戶的要求。
圖一：
下圖二為通過加裝崴泰公司獨(dú)特的治具可將兩個(gè)BGA的溫差拉到60℃以上，遠(yuǎn)離工藝要求臨界點(diǎn)。
圖二：
通過使用崴泰BGA返修臺(tái)VT-360成功返修了該公司提供的大型服務(wù)器BGA。
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